电路板焊接加工——批量电路板加工制作流程及规范

更新时间：2023-10-08    来源：

一、原理图设计阶段1、硬件设计必需做到功能需求明确清晰，并分阶段分解、订立功能目标，确立硬件版本实现计划，形成设计文档，提交讨论、通过。对于经过试验验证的成熟电路，归档保存，做好后续设计的参考管理和记录，避免重复的电路参数调整过程。
2、批量样板与试验样板必需区分，不确定的电路、接插件、电路参数、引脚定义，不得在批量板设计中出现，或必需上报风险，先进行评估测试。
3、批量板的接口定义必需与试验板相同，如有更改，上报原因并记录，不得随意更改。
4、BOM表单的变更要及时修订并通知采购人员。
5、在必要的情况下，添加检测电路、接口等部分电路，并预先规划相应的检测工装和设备。

二、PCB设计阶段
1、规范性方面：
1）批量板设计需订立设计进度计划，确定该板相关的人员，例如绘制人员，审核人员、采购人员、工业结构设计人员等，各个人员工作量需要列入PCB设计阶段计划中。
2）使用统一的的设计软件，并建立公司自有的标准封装库，必需使用公司已经确定的封装库；如需制作新的封装，必需通过试验性焊接或专业焊接人员与实际芯片对比的确认，并报备入封装库。
3）批量板的形状、尺寸、高度、出线方向等布局、安装参数必需与工业设计人员共同协商确定，并报批形成文档记录，确保同型号产品电路板的互换性。
4）PCB板绘制过程中，必需确定大电流回路、高压回路、发热件、受力件等特殊部分的线径宽度、过孔尺寸、焊盘尺寸、绝缘距离、地平面连贯性、散热孔、助焊、阻焊设置等因素，从而确定PCB板的基本参数，例如材质、铜箔厚度、层数、板厚。
5）批量板禁止出现人工跳线、割线、转接线、补件等补焊操作。
6）绘制时，严禁在元件焊盘上加过孔，这样在回流焊时易造成元件虚焊，受力时虚接现象。
7）重要元器件封装形式、焊接方式的选择确定必需与采购人员、外协焊接厂家协商确定，以确保工艺达标成熟度。依据空间允许情况下，尽可能采用低密度器件。
8）接插件选择需要考虑电压、电流、绝缘强度、材质、温湿度、插拔次数、接触电阻、老化情况等因素；在PCB布置安装时需要考虑受力程度、插拔空间的影响。
9）根据电路特点，考虑PCB元器件布局密度，并做到丝印清晰无重叠、遮挡，不覆盖在焊盘上。特殊信号标示、检测信号标示等要醒目。
2、检测设计
1）为确保检测人员可以方便快捷的进行信号检测流程，设计人员、PCB绘制人员、检测人员需确定重要信号的PCB位置情况，避免遮挡、连接不方便；
2）在必要的情况下，添加检测电路、接口等；
3）检测设备、工装的提供。尽可能的分阶段、层次、环节的设置检测目标，例如单一功能电路的检测，单板检测，组合板检测，整体功能检测等。在上述目标前提下，设计提供检测流程简单、快速判断的标准工装设备和作业指导书。

三、PCB加工
1、批量板需确定合格的PCB板制作厂家，裸板必须具备出厂检测工序。
2、裸板入厂前，需抽样检测：
1）电源信号是否短路；高密度引脚间是否短路

4）PCB板绘制过程中，必需确定大电流回路、高压回路、发热件、受力件等特殊部分的线径宽度、过孔尺寸、焊盘尺寸、绝缘距离、地平面连贯性、散热孔、助焊、阻焊设置等因素，从而确定PCB板的基本参数，例如材质、铜箔厚度、层数、板厚。
5）批量板禁止出现人工跳线、割线、转接线、补件等补焊操作。
6）绘制时，严禁在元件焊盘上加过孔，这样在回流焊时易造成元件虚焊，受力时虚接现象。
7）重要元器件封装形式、焊接方式的选择确定必需与采购人员、外协焊接厂家协商确定，以确保工艺达标成熟度。依据空间允许情况下，尽可能采用低密度器件。
8）接插件选择需要考虑电压、电流、绝缘强度、材质、温湿度、插拔次数、接触电阻、老化情况等因素；在PCB布置安装时需要考虑受力程度、插拔空间的影响。
9）根据电路特点，考虑PCB元器件布局密度，并做到丝印清晰无重叠、遮挡，不覆盖在焊盘上。特殊信号标示、检测信号标示等要醒目。
2、检测设计
1）为确保检测人员可以方便快捷的进行信号检测流程，设计人员、PCB绘制人员、检测人员需确定重要信号的PCB位置情况，避免遮挡、连接不方便；
2）在必要的情况下，添加检测电路、接口等；
3）检测设备、工装的提供。尽可能的分阶段、层次、环节的设置检测目标，例如单一功能电路的检测，单板检测，组合板检测，整体功能检测等。在上述目标前提下，设计提供检测流程简单、快速判断的标准工装设备和作业指导书。

三、PCB加工
1、批量板需确定合格的PCB板制作厂家，裸板必须具备出厂检测工序。
2、裸板入厂前，需抽样检测：
1）电源信号是否短路；高密度引脚间是否短路

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