电路板焊接加工——中国印制电路产业转型升级规划方案(2016-2018年）

更新时间：2023-10-08    来源：

中国印制电路产业转型升级规划方案(2016-2018年)（摘要）
一、印制电路板是电子系统不可缺少之配件，支撑电子设备的发展
二、我国已是PCB制造大国，而高端PCB产品与国外差距明显
   （1）大容量高多层PCB对支撑未来中国高增长的云计算与数据通讯的高速高频技术准备不充分
   （2）中小型PCB企业的产品无法满足未来高端便携式电子产品的小型化发展需求
   （3）国内高频、大功率PCB技术基础薄弱，无法满足智能汽车和新能源汽车的发展需求
   （4）IC封装载板产品整体被国外垄断，制约集成电路行业发展
   （5）国防信息化、医疗国产化、工业智能化的行业发展趋势，对高多层刚挠板具有强烈的需求，市场潜力巨大
   （6）国内高导热金属基PCB，严重制约我国新能源、高端电源及汽车电子系统及无线通讯系统产业的发展
   （7）国内PCB企业在智能工厂和智能生产方面基本处于空白，严重制约中国PCB行业的发展。
   （8）设备及原辅材料的配套能力不足，严重制约中国PCB整体产业链的发展
三、PCB产业未来技术攻关方向 
   （1）继续加大在开发适用于下一代通信的大容量高速高频多层板的力度
   （2）重点支持埋置元器件、任意层互连HDI板、挠性FPC板开发，满足高端便携电子产品的发展需求
   （3）继续加强高频率PCB产品和大功率厚铜PCB产品研发，为未来汽车行业的发展提供支撑
   （4）持续发展高密度多层封装载板技术，提升我国集成电路及电子封装领域的竞争力
   （5）重点加强刚挠结合板开发，为国防信息化、医疗国产化、工业智能化的行业发展提供配套支撑
   （6）加强高导热金属PCB板的研发，提升我国新能源、高端电源及汽车电子系统及无线通讯系统的竞争力
   （7）重点支持中国PCB企业按照工业4.0模式，进行智能工厂和智能生产的改造升级。
   （8）突破PCB生产关键装备和材料的国产化技术，提升PCB生产设备和原辅材料的配套能力
四、PCB产业政策需要国家在技术改造、工业强基、基础研究等方面的引导投资与支持
   （1）支持企业技术改造的投入
   （2）加大产业政策的扶持
   （3）推动基础研究的深化
   （4）加强新型PCB产业形态的建设
五、实现目标与预期效果
   （1）技术能力提升
通过国家的政策支持和企业的不断创新，打破欧美日韩技术壁垒，达到国外同类产品的技术水平，实现进口替代，完成电子信息技术基础PCB支撑产业体系建设。

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